目前線(xiàn)路板越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的ICT測(cè)試受到了極大限制。隨著線(xiàn)路板的密度不斷增大，ICT測(cè)試必須不斷增加測(cè)試接點(diǎn)數(shù)，這會(huì)有兩個(gè)弊端：一、將導(dǎo)致測(cè)試編程和針床夾具的成本呈指數(shù)倍上升。二、將導(dǎo)致ICT測(cè)試出錯(cuò)和重測(cè)次數(shù)的增多。對(duì)ICT構(gòu)成挑戰(zhàn)的還有不斷減小的引腳距離。目前高引腳數(shù)的封裝包括PGA、QFP、BGA等，它們的封裝密度可達(dá)到每平方厘米有幾百只引腳。這種引腳密度使測(cè)試探針難以[敏感詞]，也無(wú)法增加專(zhuān)用測(cè)試焊盤(pán)。因此，ICT測(cè)試已不能滿(mǎn)足俄日來(lái)線(xiàn)路板的測(cè)試要求，電子制造商們需要尋找新的測(cè)試手段。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI是近幾年發(fā)展起來(lái)的以光學(xué)系統(tǒng)為主的檢測(cè)系統(tǒng)，通常在回流前后使用。AOI可對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，還可對(duì)光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進(jìn)行檢查。但AOI系統(tǒng)的缺點(diǎn)是不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)及雙面焊PCB的檢測(cè)也無(wú)能為力。

X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列（BGA,ball grid array）焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的[敏感詞]方法，它是早期查找過(guò)程缺陷的、非電氣、非接觸的技術(shù)，減少了過(guò)程工作。這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步包括通過(guò)失效數(shù)據(jù)和元件級(jí)的診斷。X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)自誕生以來(lái)發(fā)展迅速，已由2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被清楚，故3D檢測(cè)法可對(duì)線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。3D檢驗(yàn)法還可對(duì)那些不可見(jiàn)的焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢測(cè)。X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%。

近年來(lái)由于IC產(chǎn)品小型化、工作頻率越來(lái)越高等趨勢(shì)，電路板測(cè)試的困難度也逐漸提升。針對(duì)主板測(cè)試，目前業(yè)界普遍利用X射線(xiàn)檢測(cè)、AOI檢測(cè)及ICT檢測(cè)方式進(jìn)行測(cè)試，其中以X射線(xiàn)檢測(cè)能達(dá)到高頻的要求，被業(yè)界視為測(cè)試技術(shù)的明日之星。