半導(dǎo)體組裝和封裝過程中選擇的質(zhì)量檢測(cè)方法通常包括目視檢查、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、飛針測(cè)試、針床測(cè)試和功能測(cè)試。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的測(cè)試方法早已無法滿足各種先進(jìn)封裝設(shè)備的測(cè)試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、網(wǎng)格引線和微調(diào)CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)不同，但技術(shù)基本都是基于翻轉(zhuǎn)芯片鍵合(FCB)和球柵陣列(BGA)。

首先，倒裝芯片焊接技術(shù)的電連接方式有三種：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無論采用哪種方式，在封裝過程中都是看不到不均勻連接的。此外，在封裝過程中，長時(shí)間暴露在空氣中容易引起氧化，所有的連接點(diǎn)都可以出現(xiàn)裂紋、無連接、焊點(diǎn)間隙、電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。以及模具和連接界面的缺陷等。此外，在封裝過程中，硅晶片還會(huì)由于壓力而產(chǎn)生微裂紋，并且膠水還會(huì)通過導(dǎo)電膠產(chǎn)生氣泡。這些問題將對(duì)集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

通常情況下，如果這些表面缺陷是不可見的，傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)無法區(qū)分它們。傳統(tǒng)的電氣功能測(cè)試需要對(duì)測(cè)試對(duì)象的功能有清晰的了解，需要非常專業(yè)的測(cè)試技術(shù)人員。此外，電功能測(cè)試設(shè)備測(cè)試成本非常復(fù)雜，測(cè)試的有效性取決于測(cè)試人員的技術(shù)實(shí)力，這給集成電路的封裝和測(cè)試帶來了新的困難。

因此，為了有效解決2D和3D封裝過程中的內(nèi)部缺陷檢測(cè)問題，與上述檢測(cè)方法相比，x-ray檢測(cè)技術(shù)更具優(yōu)勢(shì)。為了提高“一次通過率”，實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的總體目標(biāo)，x-ray檢測(cè)提供了更有效的故障排除方法。