IC芯片是Integrated Circuit的縮寫，它的中文翻譯為集成電路，其主要構(gòu)造是大量的微電子元器件如電阻、電容等形成的集成電路放在基板上，做成一塊芯片。目前我們常見的一些用于電腦，電視、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。

      由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性，此時(shí)，X-ray無損檢測(cè)設(shè)備可提供解決方案。

 
       X-RAY檢測(cè)主要使用的是X光機(jī)產(chǎn)生的X射線對(duì)芯片表面進(jìn)行照射，由于X射線的穿透力極強(qiáng)，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內(nèi)部缺陷一覽無遺了。此外，X光對(duì)芯片檢測(cè)是沒有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無損探傷檢測(cè)。除了能夠?qū)π酒M(jìn)行檢測(cè)之外，鋰電池、LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)都是可以通過它來進(jìn)行完美的檢測(cè)。