對(duì)于剛從事SMT行業(yè)的小白而言，會(huì)對(duì)AOI和X-RAY兩種檢測(cè)方式之間出現(xiàn)一些混淆，盡管它們的基本原理都是通過(guò)光的反射來(lái)對(duì)元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無(wú)漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。其實(shí)兩者還是有很大的區(qū)別。[敏感詞]我們來(lái)看看他們的主要原理和區(qū)別吧。

AOI的原理以及優(yōu)勢(shì)

AOI的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB板，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過(guò)圖像處理，標(biāo)記,可以節(jié)省人力，降低人工成本，增加效率。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢(shì)

而作為時(shí)下市面上主流的檢測(cè)設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測(cè)物體的前提之下，通過(guò)X光來(lái)對(duì)物體進(jìn)行穿透，比如對(duì)BGA元件的焊接是否良好以及有沒(méi)有短路現(xiàn)象的檢測(cè)。

兩者最主要的區(qū)別就是，AOI基本原理是通過(guò)光的反射檢查元件貼裝是否正確檢測(cè)的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測(cè)的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無(wú)短路、空焊、漏焊等缺陷。作為當(dāng)下最主流的檢測(cè)設(shè)備x-ray檢測(cè)更加的便捷，檢測(cè)精準(zhǔn)度更高。也正是因而如此，X-RAY檢測(cè)設(shè)備成為越來(lái)越多SMT企業(yè)主要的檢測(cè)設(shè)備[敏感詞]。