在當(dāng)今電子設(shè)備無處不在的時代，你是否好奇那些小巧精密的電子產(chǎn)品是如何被精準(zhǔn)制造出來的？這其中，SMT（表面貼裝技術(shù)）檢測設(shè)備功不可沒。SMT檢測設(shè)備

SMT 檢測設(shè)備主要用于檢測電子元件在電路板上的貼裝情況。在生產(chǎn)線上，貼片后的電路板需經(jīng)過多道檢測工序，以確保沒有缺陷。首先是光學(xué)檢測設(shè)備（AOI），它如同給電路板拍 “X 光”，利用高精度相機快速抓取電路板圖像，通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像對比，能精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)元件的偏移、缺件、極性反轉(zhuǎn)等問題。哪怕是極其微小的偏差，都逃不過它的 “法眼”。

還有 X 射線檢測機（AXI），當(dāng)遇到 BGA（球柵陣列封裝）等內(nèi)部隱藏焊點的元件時，AOI 就有些力不從心了，AXI 則大顯身手。它發(fā)射的 X 射線穿透電路板，將焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰呈現(xiàn)，檢測出虛焊、橋接等肉眼和普通光學(xué)手段難以察覺的隱患，保障電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行。

功能測試設(shè)備（FCT）側(cè)重于檢測電路板的整體功能。模擬實際工作環(huán)境，給電路板輸入各種信號，看其輸出是否符合預(yù)期，以此判斷電子產(chǎn)品的性能優(yōu)劣。

這些 SMT 檢測設(shè)備相互配合，層層把關(guān)，極大提高了電子產(chǎn)品的良品率，降低了次品流入市場的風(fēng)險，讓我們手中的電子設(shè)備更加可靠，為現(xiàn)代電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展筑牢根基。