高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，新的測試技術(shù)不斷涌現(xiàn)。X-ray檢測技術(shù)就是其中之一， X-ray它能有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。現(xiàn)在X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅只是用在實驗室失效分析 ，已經(jīng)被專門設(shè)計用于生產(chǎn)環(huán)境中的 PCB組裝和半導(dǎo)體行業(yè)，供高分辨率的 X-ray系統(tǒng)，介紹 X-ray檢測技術(shù)的原理及應(yīng)用，指出了 X-ray檢測技術(shù)是提指保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

      現(xiàn)如今X-ray的使用，諸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCB組裝過程中不可見焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，X-ray檢測設(shè)備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞；由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，在考察X-ray檢測系統(tǒng)時必須同時兼顧現(xiàn)在與未來組件小型化的趨勢。因此，最合適的X-ray檢測系統(tǒng)必須要有清晰的X-ray圖像以及提供分析缺陷時所需的信息。為達(dá)此目的，X-ray檢測系統(tǒng)必須有足夠的放大倍率以符合現(xiàn)在與未來的需求。

所有的X-ray檢測設(shè)備，不論是二維或者三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡（可見下圖）。X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測試樣品（例如PCB），根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深，越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

所有的X-ray檢測設(shè)備，不論是二維或者三維，都有以下特點(diǎn)

(1)設(shè)備中有一個X射線管產(chǎn)生X射線。

(2)一塊樣板操作臺載著樣板移動使樣板的不同部位都能得到檢測，并能調(diào)整放大倍率，也能進(jìn)行傾斜角度觀測。

(3)一個圖像接收裝置可以捕捉到穿過樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為可以呈現(xiàn)在使用者眼前的良好圖像。