在電子高技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，超大規(guī)模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規(guī)模的集成電路由于其功能龐大，與外部的連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規(guī)則地分布著密密麻麻的引線連接點(diǎn)。這些引線多而密的表面貼裝器件安裝與印制板上組成具有一定功能的應(yīng)用電路。在這種情況下，器件與印制板的連接點(diǎn)，除周邊外側(cè)可見(jiàn)以外其余均無(wú)法用肉眼觀測(cè)到即不可目視焊點(diǎn)。但是在實(shí)際的生產(chǎn)實(shí)踐中各個(gè)連接點(diǎn)的質(zhì)量狀況很難做到完美無(wú)缺，每個(gè)焊點(diǎn)都有存在各種焊接缺陷（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤(rùn)濕等）的可能性，這將嚴(yán)重影響使用電路的可靠性，如出現(xiàn)橋連缺陷就會(huì)使電路無(wú)法實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)功能甚至根本無(wú)法調(diào)試。由于這些連接點(diǎn)的不可見(jiàn)性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測(cè)方法均無(wú)能為力，因此要想了解這些電路在焊接后的實(shí)際情況，需采用具有穿透非透明物質(zhì)能力的X射線檢查方法來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。X射線具備很強(qiáng)的穿透性，X射線透視圖可以清晰的顯示焊點(diǎn)厚度，形狀及品質(zhì)的彌補(bǔ)分布，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，并能做到定量分析。

   艾蘭特研發(fā)生產(chǎn)了一款SMT x-ray檢測(cè)設(shè)備FX100：其主要適用于BGA、CSP、Flip Chip檢測(cè)，PCB板焊接情況，電容、電阻等電子元器件的檢測(cè)。光管電壓100KV,可選配90KV,130KV,160KV；可選平板探測(cè)器，圖像清晰度[敏感詞]可達(dá)到5um；載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，并可配360度旋轉(zhuǎn)夾具；可選3D,CT掃描功能，讓缺陷無(wú)處遁形。

SMT X-ray檢測(cè)設(shè)備FX100

艾蘭特科技專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)X射線透視檢測(cè)設(shè)備，專(zhuān)業(yè)為電子技術(shù)、汽車(chē)航空、電池等行業(yè)提供無(wú)損檢測(cè)的解決方案。X射線檢測(cè)設(shè)備既能滿(mǎn)足焊點(diǎn)檢測(cè)的準(zhǔn)確性，同時(shí)又可以實(shí)現(xiàn)信息的及時(shí)反饋，為電子高技術(shù)企業(yè)生產(chǎn)提供了省時(shí)、省力、可靠的保障。