面向21世紀(jì)的高度信息化社會,電子機(jī)械的發(fā)展日新月異,手機(jī)及各種自動機(jī)械的越來越輕薄短小化和普及發(fā)展加速了元件精密化及高密度貼裝的趨勢,而這也給整個SMT行業(yè)帶來了深刻的影響。新型元器件的不斷出現(xiàn)與應(yīng)用,使得印制電路板上的元器件密度增加,IC芯片引腳距離變小,同時(shí)元件的尺寸也越來越小。在這種元件精密化及高密度貼裝的背景下,使得傳統(tǒng)的測試系統(tǒng),不管是針床式還是飛針、夾具式,甚至是目視檢查都無法進(jìn)行,近幾年都以X光檢測技術(shù)為主來進(jìn)行檢測。
隨著科技進(jìn)展的趨勢,X光檢測技術(shù)也在不斷提升,艾蘭特科技同樣也在為各領(lǐng)域提供更穩(wěn)定而便捷的檢測工具。如下圖,是艾蘭特根據(jù)SMT行業(yè)需求所研發(fā)的先進(jìn)的全自動在線 X-Ray 基板檢查裝置。
型號:MFX600LP
產(chǎn)品介紹:
主要應(yīng)用于BGA/CSP、[敏感詞]元件、SOP/QFP、三極管、CHIP 元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測,檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據(jù)檢查對象不同作不同選擇)。艾蘭特科技自主研發(fā)的檢測軟件,可以對各種電子元器件進(jìn)行圖像處理,分析,自動計(jì)算缺陷,如:BGA,空洞率,面積,距離等。檢查方式兼?zhèn)渥詣訖z測和目視檢測。
特長:
本裝置搭載高精密微焦點(diǎn)的 X 射線裝置和高解像度的平板探測器,獲得高清的 X-Ray 圖像, 經(jīng)過圖像處理軟件進(jìn)行對比度,亮度,積分處理,得到高質(zhì)量,清晰的 3D 圖像,通過自動測量軟件檢查產(chǎn)品缺陷,計(jì)算機(jī)自動保存檢測結(jié)果。良品和不良品區(qū)分輸出裝置外部。
X-ray檢測圖
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