在當(dāng)今電子設(shè)備無處不在的時代,你是否好奇那些小巧精密的電子產(chǎn)品是如何被精準(zhǔn)制造出來的?這其中,SMT(表面貼裝技術(shù))檢測設(shè)備功不可沒。SMT檢測設(shè)備
SMT 檢測設(shè)備主要用于檢測電子元件在電路板上的貼裝情況。在生產(chǎn)線上,貼片后的電路板需經(jīng)過多道檢測工序,以確保沒有缺陷。首先是光學(xué)檢測設(shè)備(AOI),它如同給電路板拍 “X 光”,利用高精度相機(jī)快速抓取電路板圖像,通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像對比,能精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)元件的偏移、缺件、極性反轉(zhuǎn)等問題。哪怕是極其微小的偏差,都逃不過它的 “法眼”。
還有 X 射線檢測機(jī)(AXI),當(dāng)遇到 BGA(球柵陣列封裝)等內(nèi)部隱藏焊點(diǎn)的元件時,AOI 就有些力不從心了,AXI 則大顯身手。它發(fā)射的 X 射線穿透電路板,將焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰呈現(xiàn),檢測出虛焊、橋接等肉眼和普通光學(xué)手段難以察覺的隱患,保障電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行。
功能測試設(shè)備(FCT)側(cè)重于檢測電路板的整體功能。模擬實(shí)際工作環(huán)境,給電路板輸入各種信號,看其輸出是否符合預(yù)期,以此判斷電子產(chǎn)品的性能優(yōu)劣。
這些 SMT 檢測設(shè)備相互配合,層層把關(guān),極大提高了電子產(chǎn)品的良品率,降低了次品流入市場的風(fēng)險,讓我們手中的電子設(shè)備更加可靠,為現(xiàn)代電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展筑牢根基。
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