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產(chǎn)品類別:半導體檢測設備X-ray
產(chǎn)品型號:HT100L
HT100L適用于封裝工藝中的各種半導體封裝缺陷的檢測。
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功能特點:
應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件、IC、BGA、CSP、倒裝芯片的X-ray檢測;
高分辨率FPD獲高質(zhì)量圖像,最小可檢測出2um的缺陷;
CNC編程自動定位、小開角45°傾斜檢測;
實時導航成像,HDR圖像增強功能;
尺寸、面積、角度、曲率等測量工具;
檢測效果:
設備參數(shù):
項目
型號
技術參數(shù)
X射線源
光管類型
封閉管
光管電壓
100KV
光管電流
0.15mA
焦點尺寸
2um
平板探測器
有效成像面積
130*130mm
像素矩陣
1536*1536 Pixels
A/D轉換
16bit
運動控制系統(tǒng)
(配送旋轉夾具)
運動控制
鍵盤、鼠標
X軸
400mm
Y軸
450mm
Z軸
200mm
R軸
45°傾斜
載物臺承重
10KG
注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會隨著技術進步和設備升級而發(fā)生變化,具體參數(shù)以最終協(xié)議為準。
HT100L
光管
細節(jié)分辨率
冷卻方式
風冷
幾何放大倍率
300 倍
平板探測品
像素尺寸
85um
1536*1536
130*130
Fps /速率
20
A/D轉換位數(shù)
載物臺
410mm
430mm
300mm
載物旋轉60度
電氣控制
控制方式
步進定位
編程方式
教學功能,CNC自動定位
圖像檢測軟件
自動圖像過濾功能
成像快,效率高
減少雪花點
自動改善圖像品質(zhì)
智能銳化圖像
測量功能
(測量結果生成專業(yè)報告形式輸出 )
①2點的距離,②曲率,③角度,④根據(jù)自動計算矩形,⑤不規(guī)則氣泡比值
分析能力
分析判斷①BGA 短路,開路,空洞,一般虛焊等缺陷②QFN ③三極管及IC
軟件處理能力
圖像反色,銳化,直方圖,二值化,3D模擬 從而更好的分析X-RAY圖片
保存格式
JPG 、BMP
X-Ray外殼
尺寸
約1100㎜* 1285㎜ *1750㎜
重量
約1200 kg
電源
供電方式
AC110-230VAC, 50/60Hz
計算機
品牌
工控機
操作系統(tǒng)
Windows 10
顯示器
22inch
CPU
I5 @內(nèi)存4G 硬盤1T
輻射安全標準
符合歐美國際標準
<1uSv/hr
安全門自動互鎖保護功能
開啟X光時,安全門自動鎖定保護
工作環(huán)境
溫度
0-40 ℃
保修期
一年保修
LED半導體檢測設備
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